杨杰,海钜,光宝,LITEON桥堆,GBL206整流桥堆价格面议

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。

公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。

扬州海钜电子科技有限公司（海电品牌）是从事芯片、整流桥(桥式整流器、桥堆)、贴片二极管、直插二极管、贴片三极管以及MOS管等半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的桥堆、二极管、三极管、MOS生产厂家。生产基地分别设于中国微电子产业基地——安徽池州和江苏扬州，现有员工400余人，其中各类科技人员近100人。拥有制造半导体器件的全套生产和检验、试验系统，系统包括：芯片封装与测试筛选，检验，试验;动力配套(如高纯水制备，高纯氮气制备)等。共有生产、检试验设备300余台套。公司占地面积约26000平方米，建筑面积约20000平方米，其中净化厂房5000余平方米。

敦南科技股份有限公司成立于1990年，公司总部位于新北市新店区，并在基隆、新竹、大陆无锡及上海地区设立五个业务及生产基地。为加强客户服务及拓展新市场，敦南将持续在中国大陆及亚太地区城市设立更多业务及技术支援服务据点。
敦南科技设计、开发、封装测试并生产主要应用在通讯、资讯、消费性电子产品的电源供应器及系统电源管理用的各式绿色节能半导体元件。自2011年起敦南正式跃居全球交流转直流桥式整流器的大供应商。敦南是全球少数拥有相当完整绿色节能产品平台的企业，能将平台上的分离式元件及类比IC整合进电路达到有效率的电流量。

MB系列微型整流桥堆

1、产品外形体积大小.4.7*3.8*2.5（或1.5）mm（长*宽*高）；

2、功率大小（AV）0.5-0.8A，VRRM50~1000V；

3、广泛应用于便携式电子设备交流整流电路中，如充电器、LED照明驱动和各类空间受限制的迷你型电源控制板等。

4、占用位置小，受限制少！

整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片桥堆；
方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）；
贴片桥主要封装（CBS 、MBF、ABS、DBS）。
目前主要生产整流桥堆的有：强茂、虹扬、光宝、台半、长虹 杨杰 固徳等
整流桥堆正向电压高的桥堆可以做到1600V，台湾虹扬于2020年推向市场。
贴片桥堆市场目前已经推出贴片的6A-8A的桥堆，光宝和虹扬在2020年推向市场。
台湾品牌中，虹扬的插件桥堆成为性价比好的品牌之一，GBU,GBJ等封装的桥堆在市场上接受度很高。
工业电源和医疗电源中广泛在应用，虹扬有的功率整流二极管产品组合，可以提供客户及时的整体性解决方案，多年来新产品一一推出，在整流功率元件逐渐占有一席之地。