Mini/Micro LED具备无缝拼接、高对比度、高亮度、HDR效果、可制作成不同形状等优势，这些优势将有非常广泛的应用场景。
键合是另外一个技术问题。是采用AS6080低温导电胶的低温键合，还是用AS6900异方性导电胶ACP进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术，善仁新材都可以和各位业界探讨。
把Mrico/MiniLED的倒转芯片与线路板作为连接，善仁新材公司的异方性导电胶ACP技术是公司博士研发团队合作研发了多年，成功研发了可以解决Mini Led正负之间会短路问题的技术方案与异向导电胶工艺。欢迎各界一起探讨工艺。