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半导体材料胶电子城建材料胶LED芯片材料(灌胶模条)

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产品特性及应用:
本系列产品为双组份,是一种低粘度、低硬度、加热固化型液体硅橡胶。具有的耐气候老化等特性,可在-50~+200℃长期使用,化学稳定性好、。本品固化前为半透明粘稠液体,通过FDA检测认证,在一定温度下即可固化成低收缩率的弹性体,固化后具有高强度、高韧性、高透明度等特性,能整体深层次固化。可用在贴身内衣上,环保安全,通过线条结构设计,穿着舒适,塑造好身段。


Product characteristics and applications:

This product is a low viscosity, low hardness, heating curing liquid silicone rubber. With excellent weather aging resistance and other characteristics, can be used in -60~200℃ for a long time, good chemical stability, non-toxic. This product is translucent viscous liquid before curing, which can be cured into a low shrinkage elastomer at a certain temperature through FDA detection and certification. After curing, it has the characteristics of high strength, high toughness, high transparency and so on, and can be cured at a deep level as a whole. Can be used in clothing, fabric, silicone products industry.

小家电密封粘接硅胶
典型用途:
1.小家电金属件、硅晶板、玻璃、塑料相互粘接、固定、防水
2.壳体与底座或发热件的固定、密封
3.结构金属件缝隙密封防水、防漏气

一、产品概述:
本产品能在室温下与空气中的水分结合引起交联,硫化成为弹性体,是一种优良的金属及非金
属材料的粘接剂和固定胶。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料,无腐蚀,耐高温;完全固化后的
胶体弹性韧性好,耐疲劳,可充分发挥有机硅材料的电气特性,在-60~300°C 范围内保持橡胶弹性。
该系列产品是单组份、半流淌、脱肟型室温硫化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)等材料粘接密
封,完全符合欧盟RoHS 指令要求。
二、产品特性:
◆ 耐高温,抗冷热变化
◆ 附着力,密封性优良
◆ 的电性能,抗击穿性能优良
◆ 防潮、抗震、耐电晕、抗漏电

下一条:电子封装胶电子密封电阻胶
深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“半导体材料胶电子城建材料胶LED芯片材料(灌胶模条)”详细介绍
深圳市千京科技发展有限公司
主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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LED硅胶信息

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