继电器输出PP826模件

张力传感器的安装分为两种，种是利用轴承座固定用螺栓孔把轴承座固定在底座上。另一种是利用选装板固定轴承
座的方法，安装时重要注意的是导致张力测量不准的原因，在张力传感设备接信号线，开关量与输出端子坐弱申纯的时
候尽量远离强电线，以免电磁信号对张力检测产生干扰。而在实际的应用中输出灵敏度，温度补偿范围，零点温度影向，额定载荷，极限符合等因素也是影响张力测量不准的原因。使用注意事项:
1.安装张力检测器和轴承座的螺丝不能过长，过长会导致张力检测器的簧片无法正常工作而检测不到张力。
2.利用侧面固定时，固定螺丝不能过长，否则将导致张力检测器内测量机构损坏。
3.张力检测器在任何时候都不能手强烈撞击或害动，否则会导致张力检测器损坏。

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硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层(1) 硬件层: 嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。嵌入式核心模块 = 微处理器 + 电源电路 + 时钟电路 + 存储器Cache:位于主存和嵌入式微外理器内核之间，存放的是近一段时间微外理器使用多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度。(2) 中间层 (也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP)它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。
BSP有两个特点: 硬件相关性和操作系统相关性。设计一个完整的BSP需要完成两部分工作:嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能.片级初始化:纯硬件的初始化过程，把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。板级初始化:包合软硬件两部分在内的初始化过程，为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。
系统级初始化: 以软件为主的初始化过程，进行操作系统的初始化。