XC6SLX150T-2FGG676I,FPGA芯片原装供货

XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势：
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装，可节省模拟组件费用
与 45nm 器件相比，实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
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XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势：
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块

提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比，系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽，以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化，加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX16-3CSG324C
XC6SLX16-3FTG256C
XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324I
XC6VHX250T-1FFG1154C
XC2C32A-6QFG32C
XC2C32A-6VQG44I
XC2S200-5PQG208
XC2S50-5PQG208I
XC2VP20-5FG896I
XC2VP30-5FF896I
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XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和优势：
使用第二代ASMBL?（Advanced Silicon Modular Block）基于柱的架构，Virtex-5家族包含五个不同的平台（子系列），是任何FPGA系列提供的多选择。每个平台包含不同比例的功能与地址各种逻辑设计的需求。除了进、的逻辑结构外，Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块，包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片，选择IO?内置数字控制阻抗的技术，ChipSync?源同步接口块，系统监视器功能，具有集成DCM（数字时钟管理器）和锁相环（PLL）时钟的增强型时钟管理瓦片生成器和配置选项。其他依赖于平台的功能包括电源优化的高速串行用于增强串行连接的收发器块、符合PCI Express?标准的集成端点块、三模式以太网MAC（介质访问控制器）和PowerPC?440微处理器嵌入式块。这些功能允许逻辑设计人员将级别的性能和功能构建到基于FPGA的系统中。基于65纳米进技术Virtex-5 FPGA是定制ASIC技术的可编程替代品。进的系统设计需要FPGA的可编程强度。Virtex-5 FPGA为满足逻辑的需求提供了解决方案设计人员、DSP设计人员和具有很强逻辑、DSP、，硬/软微处理器以及连接能力。Virtex-5 LXT、SXT、TXT和FXT平台包括高速串行连接和链路/事务层能力。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC3S500E-4PQG208C
XC3S500E-4PQG208I
XC3S50AN-4TQG144C
XC3S50AN-4TQG144I
XC3S700A-4FGG484C
XC3S700A-4FTG256I
XC4VLX60-1FF1148I
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XCVU190-2FLGB2104I主要特性和优势：
概述Xilinx?UltraScale?体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列，Virtex UltraScale+FPGA：的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项，可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq?UltraScale+MPSoC：结合基于Arm?v8的Cortex?-A53节能64位应用程序处理器与Arm Cortex-R5F实时处理器和UltraScale体系结构相结合，创造了******可编程MPSoC。提供***的节能、异构处理和可编程加速。Zynq?UltraScale+RFSoC：将RF数据转换器子系统和前向纠错与******的技术相结合可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC（SD-FEC）为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
Spartan-6 FPGA直流和交流特性适用于商用（C）、工业（I）和扩展（Q）温度范围。在工业或扩展温度范围内，只有选定的速度等级和/或设备可用于汽车和级设备。对设备名称的引用是指该零件号的所有可用变体（用于例如，LX75可以表示XC6SLX75、XA6SLX75或XQ6SLX75）。Spartan-6 FPGA-3N速度等级不支持MCB功能的设备。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX4-2TQG144CT
XC6SLX45-2CSG324C
XC6SLX45-2CSG324I
XC6SLX45-2CSG484C
XC6SLX45-2CSG484I
XC6SLX45-2FGG484C
XC6SLX45-2FGG484I
XC6SLX45-2FGG676C
XC6SLX45-3CSG324C
XC6SLX45-3CSG324I
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XILINX赛灵思XCZU19EG-3FFVC1760E：
ALINX 计算机模块ACU19EG，基于AMD Zynq UltraScale MPSOC XCZU19EG工业级模块，是小的系统，主要由XCZU19EG-2FFVC1760I组成;ARM 4*Cortex-A53 1.333GHz， ARM 2*Cortex-R5 533MHz， Mali-400MP2 GPU;8*120针松下连接器;PS 4GB DDR4,72 位（ECC），PL 4GB DDR4,64 位;32GB eMMC，128MB 闪存;逻辑单元 1;143K，PS PCIE Gen 2x4，PL PCIE Gen3 x5;4x150G Interlaken、4x100G 以太网、2x USB3.0、Sata 3.1;DisplayPort 4x 三速千兆以太网;PL 32 个 GTH 12.5Gb/秒，16 个 GTY 28.21Gb/秒;PL IO：240 个 HP I/O，66 个 HD I/O;工业级，-40°C ~ 85°C
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC5VFX100T-1FFG1136I
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX110T-2FFG1136C
XC5VLX220T-2FFG1738I
XC6SLX16-2FTG256I4873
XCVM1802-2LSEVSVD1760
XC6SLX16-FTG256
5M570ZT100C5N
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XCKU035-1FBVA676I
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供佳每瓦价格性能比，为需要功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济的解决方案。新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
PON 接入
无源光网络（PON）是许多运营商部署的主要宽带接入技术之一。数据包处理和流量管理功能对于处理汇总的终用户流量和根据 QoS 策略进行配置至关重要。凭借可编程逻辑和硬件加速模块，Kintex UltraScale + FPGA 非常适合执行第 2 层到第 4 层的数据包处理功能，例如分类、过滤、查找和数据包转发。集成的 100G 以太网 MAC 支持的上行链路管理，可节省数千个 LUT，以实现硬件差异化。由于网络运营商一直在寻找性能、成本和功率之间的平衡，因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 资源、串行连接、内存和逻辑性能，结合其功率效率和理想的价格，使其适用于大容量 100G PON OLT 线卡等应用。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCKU035-1FBVA676I
XCKU035-2FBVA676I
XCKU040-1FBVA676I
XCKU060-1FFVA1156
XCVU3P-2FFVC1517E
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-2FLGA2104C
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
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