单一密封胶水电子密封千京胶水发光电子灌封胶厂家
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¥19.00
产品特性
单组份、高强度,对多种材料有良好的粘接力;2、固化时间快,操作方便。
应用范围
电子行业线束固定,元件保护,安防摄像粘接、新能源电池粘接以及医疗器材的粘接等
包装规格
50ML针筒、250g、1kg塑料瓶。
产品特性
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
应用范围
适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。
包装规格
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。
■ 产品特性及应用
本产品是一种单组分、紫外线固化、丙烯酸脂类胶粘剂。该产品针对玻璃与玻璃,玻璃与金属的粘接而设计,具有粘接力强、耐水耐高低温性能好等特点,主要应用于玻璃家具、灯饰、电子秤行业。
■ 主要技术参数
项目 性能指标 测试方法
固化前 外观 微黄色透明液体 目测
黏度25℃ mPa.S 5000-7000 DV-II旋转黏度计
定位时间(S) 12 125W UV灯
完全固化时间(1mm,S) 15 125W UV灯
固化后 拉剪强度(MPa) >10 玻璃/玻璃 ASTM D-4501-01
>10 玻璃/金属 ASTM D-4501-01
硬度(邵D) 85±5 GB/T 531-1999
耐候性测试 玻璃/金属 保持率 95% 65℃90%RH(72h)
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)
■ 使用方法
1.涂胶前粘接面须除尘、除油、干燥、根据需要确定用胶量。
2.紫外线照射时间根据UV灯的功率及涂胶件之间的距离作相应调整。其固化速度及深度取决于光强、光源的光谱分布、照射时间及被粘材料的透光性。
■ 储运及注意事项
1.请储存在阴凉避光地方,至佳存储温度在8-28℃,过高或过低都会影响胶液性能,保质期为6个月。
2.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。
3.为了避免污染原胶液,请勿将倒出的胶液倒回原包装。
4.通用粘接UV胶对皮肤和眼睛有轻微刺激。若不慎溅入眼睛,应立即用清水清洗,如仍有不适须到医院检查。皮肤接触后请立即用肥皂水冲洗。
■ 包装规格
本产品采用250g/塑料瓶包装。
■ 产品特性及应用
本产品是一种可塑性的粘合剂,在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,而化学特性不变,其无味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特点。适用于PP等材料粘接,滤清器材边框粘合使用,以及覆膜纸箱的包装,上光油等彩色包装盒封口以及其它难粘材料的粘接等。
■ 使用方法
1.清洁表面:将被粘物表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2.使用热熔胶枪进行涂胶。
3.将涂好胶的基材粘合好至固化。
4.开放和固化时间会随着上胶的温度、环境温度、涂布数量、基材、贴合时间和力量等的改变而改变。
5.长时间高温(大于250度)可能会使主题聚合物部分降解影响粘接力,也会使产品颜色发生变化。
■ 储运及注意事项
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒,储存期为12个月。
2.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需放于安全的地方。
3.本产品不要和其它粘合剂混合使用。
4.本产品请在通风良好的区域中使用。由于热熔胶使用时须加热,需穿戴个人防护用品。
■ 包装规格
本产品采用纸箱包装30ml胶管装、30ml胶管锡纸装、300ml铝管装、300ml铝管锡纸装。
导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
一、如何选择导热硅脂
我们在购买导热硅脂时,一定要考虑散热能力。要是散热器的体积很大,那么它散发的热量也会很大。此时,应选择好的导热硅脂以发挥良好的导热性。如果是散热器的体积比较小,就可以选择普通一点的导热硅脂就可以胜任。
二、怎么判断导热硅脂的质量
如果可以,请直接使用设备进行测试并确定导热硅脂的质量。如果没有的检测设备,可以测量填充缝隙里面的温度。如果两侧之间的温差稍大,则意味着导热硅脂的导热系数增加了。至于在适当范围内的温差,应进行详细分析。
三、在使用导热硅脂时,容易被挤出怎么办
一些用户会遇到此问题,被挤压后将无法正常工作。在正常工作时,导热硅脂不会固化,里面存在气泡就很容易被挤出。为了解决该问题,需要预行真空处理。在没有气泡的情况下,可以减少 导热硅脂被挤出的可能性,因此可以放心使用。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性,又有的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了非常好的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
环氧树脂灌封胶使用步骤:
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;
2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
环氧树脂灌封胶操作常见问题分析:
1、胶水不固化,可能原因:固化剂放得太少或放得太多(配比相差很大)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的,可能原因:胶水配比不正确:如未按重量比配比或偏差较大(固化剂多了或少了都会有可能有此情况)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
3、有些胶水固化了,有些胶水没有固化或固化不完全,可能原因:搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多,可能原因:固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶
5、固化后胶水表面有油污状,可能原因:灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶,属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性,防潮、防水性能,的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封,填缝。