粘度100-3000耐温-30-200联系人鲍红美透明度98.7%硬度80D
本产品广泛地应用于 LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处填充,降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
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双组份有机硅加成体系导热灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-40~250℃)温度范围内保持硅橡胶弹性,绝缘性能。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和性能。
4、939-1 具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
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多领域的应用示例
液晶显示屏
LED粘接导电胶水使液晶显示屏的粘接过程更加简便,大大提高了生产效率。
发光二极管、集成电路芯片等
该胶水还可应用于发光二极管、集成电路芯片等多种电子元件的封装与粘接,进一步扩展了其应用领域。
强大的导电性能与可靠性
确保良好的导电连接
在电子元件的粘接过程中,导电胶水能够确保电流的顺利流通,元件的正常工作。
优良的抗剥离性和耐高温性
粘接胶水具有优良的抗剥离性和耐高温性,能够在长期使用中保持稳定性,不易发生失效