汉高乐泰ablestik144a,延庆乐泰ABLESTIK144a耐高温环氧操作流程
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乐泰144a耐高温环氧树脂
汽车电子灌封粘接
航空航天陶瓷粘接
无溶剂环氧树脂
耐温-60~200度
耐低温环氧树脂
环氧树脂
品 名: ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI 导电银胶
成 份: 环氧树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 28
剪切/拉伸强度 Mpa: -
活性使用期 min: -
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 150℃×1小时,125℃×2小时
特 点: 满足MIL-STD-883,高可靠
主要应用: IC封装,光电子
包 装: 3.6g/支
特 性: Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接,这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化