黑龙江ABLESTIKCE3920SMT导电胶

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶，高功率芯片导电胶，5G基站导电胶，5G基站胶水，耐高温导电胶。
乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶，高功率芯片导电胶，5G基站导电胶，5G基站胶水，耐高温导电胶。

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征：工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶，高功率芯片导电胶，5G基站导电胶，5G基站胶水，耐高温导电胶。
STYCAST 2561/CAT 11
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
乐泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
乐泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
乐泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
乐泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
乐泰 STYCAST 50500D
乐泰 STYCAST A312
乐泰 STYCAST E1070
乐泰 STYCAST E1847
乐泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
乐泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
LOCTITE ABLESTIK 16-1
LOCTITE ABLESTIK 2000
LOCTITE ABLESTIK 2000B
LOCTITE ABLESTIK 2000T
LOCTITE ABLESTIK 2025D
LOCTITE ABLESTIK 2025DSI
LOCTITE ABLESTIK 2030SC
LOCTITE ABLESTIK 2035SC
LOCTITE ABLESTIK 2053S
LOCTITE ABLESTIK 2100A
LOCTITE ABLESTIK 2106
LOCTITE ABLESTIK 2106T
LOCTITE ABLESTIK 2115
LOCTITE ABLESTIK 2116
LOCTITE ABLESTIK 2151
LOCTITE ABLESTIK 2158
LOCTITE ABLESTIK 2300

VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡，主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式，提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域