宁波乐泰环氧灌封胶底部填充剂

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典型性能
项目 测试标准 单位 数值
硬度 GB/T 531.1-2008 Shore D 85±5
导热系数 GB/T 10297-1998 W/mK 0.4
膨胀系数 GB/T 20673-2006 μm/（m，℃） 44
吸水率 GB/T 8810-2005 24h，25℃，% <0.1
阻燃等级 UL-94 3mm厚，105℃ V-0（E315820）
介电强度 GB/T 1693-2007 kV/mm（25℃） >20
损耗因素 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 0.014
介电常数 GB/T 1693-2007 （1MHz）(25℃) 3.53
体积电阻 GB/T 1692-92 （DC500V）Ω· cm 1.2×1015
注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。

厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相组成导体，金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。

在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。

典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。