石材陶胶电子电工基建密封损补鞋胶厂家

是一款低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化过程中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

主要特点：
●  宽广的耐温范围：-50℃~200℃
●  符合欧盟的 RoHS 与 REACH 的环保规范
●  阻燃等级符合 UL94 V-0 【E351581】

 

应用行业：
照明灯具、新型能源、电子、电工电气...

 

应用产品：
电阻、地埋灯、玉米灯、电源适配器、逆变器、太阳能接线盒、变压器…

特种胶是指在特殊应用场景中具有特殊功能或特殊工业要求的胶粘剂统称。在特殊应用场合里是不可缺少的。例如：密封胶、固定胶、瞬干胶、厌氧胶、塔菲胶、螺丝胶、黄白胶、处理剂、解胶剂、促进剂等。不同的特种胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。

围堰填充胶是IC芯片包封填充品，还应用于其它需要单包封填充的电子元器件，如电池线路保护板等产品。产品具有的触变性能、耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，的温度循环性能和较佳的流动性。

底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和表面绝缘抗阻性能的解决方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性。

COB邦定胶是单组份环氧树脂邦定胶，IC电子晶体的软封装及其它电子元器件的遮封，具有良好的耐冲击、抗冷热、阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

贴片红胶是一种单组份深红色粘稠的环氧树脂胶粘剂，冷藏储存受热后迅速固化，通常用于SMT的表面粘着的工艺中，适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。特别适用于满足高湿强度和高印刷速度，要求使用相同厚度钢板印刷一系列胶点高度的应用。