浙江烧结银QFN烧结银焊接银膏

推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）

AS9330烧结银包装及规格
1 点胶针筒装：10G、20G。
2 标签上标有：厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。

善仁新材烧结银由于产品的使用条件不在我们的控制范围之内，而且应用十分广泛，因此以下声明将代替所有的明确或暗
示的担保（包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保）：SHAREX 的责任，就是对到货时发现有质
量问题的产品给予更换。无论在任何条件下，对因违反担保或合同，玩忽职守，严重违法行为或其他任何
理由而造成的特殊的，意外的或是因果的损失，SHAREX 概不负责。

善仁（浙江）新材料科技有限公司主营：浙江半导体烧结银,QFJ烧结银,TO烧结银,SOP烧结银，提供浙江烧结银QFN烧结银焊接银膏，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的浙江烧结银QFN烧结银焊接银膏服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。