E14灌胶胶水G8透明LED胶发光G4胶

围坝胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的应用场景，其主要作用有： 1、将芯片加固到PCB上，具有较强的抗震动能力、抗撞击、抗跌落等机械应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，提高产品的可靠性； 2、胶水包裹锡球，杜绝锡球与空气中水份接触，从而降低锡球的老化；同时具有耐腐蚀的能力，降低化学溶剂对锡球的腐蚀，提高产品的使用寿命； 其主要应用到消费类电子，汽车电子，物联网等产品。

主要用于芯片需要高热度的热管理的应用。
系列低温黑胶
、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外线技术，使粘合剂具有快速固化功能。清洁，具备高速自动化施胶能力和广泛材料的附着力，以及出色的使用性能。光...

系列底部填充胶
一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片

、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物（LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。