西城区smt焊接西城区电路板焊接公司品质-pcb焊接企业

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

 与我们长期合作的客户群体主要涉及石油开采、电力、光通讯、太阳能、视频监控和采集、工业控制、DSP高速信号处理、IC卡物联网等产品。因为专一，所以。因为专注，所以***。希望贵公司能给予我们一次合作的机会。电路板焊接  把电路板焊接好是我们一贯的追求 。 我们以的技术，提供的保障。

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