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XCVU7P-L2FLVA2104E4943,FPGA原装

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XC6VHX250T-2FFG1154I特性
Virtex-5 FPGA电气特性Virtex®-5 FPGA有-3、-2、-1速度等级,其中-3具有。Virtex-5 FPGA DC和AC特性都是针对商用和工业等级。除了工作温度范围或除非另有说明,所有直流和交流对于特定的速度,电气参数是相同的坡度(即-1速度坡度的时间特性工业设备与-1速度等级相同商业设备)。但是,只有选定的速度等级和/或设备可能在工业范围内可用。所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。此Virtex-5 FPGA数据表是关于Virtex-5系列FPGA的文档在Xilinx网站上:
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU4CG-2SFVC784I
XCZU4EG-1FBVB900E
XCZU4EG-1FBVB900I
XCZU4EG-2FBVB900E
XCZU4EG-2FBVB900I
XCZU4EG-3FBVB900E
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XC6SLX150-2CSG484I主要特性和优势:
针对 I/O 连接进行了优化,实现高引脚数与逻辑之比
超过 40 个 I/O 标准可简化系统设计
具有集成型端点模块的 PCI Express?
高达 8 个低功耗 3.2Gb/s 串行收发器
带有集成内存控制其的 800Mb/s DDR3
针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
MicroBlaze 处理器软 IP 可消除外部处理器或 MCU 组件
1.2V 内核电压或 1.0V 内核电压选项
睡眠节电模式支持零功耗
通过 ISE? Design Suite 实现 - 无成本、前端到后端 (front-to-back)
面向 Linux 和 Windows 的 FPGA 设计解决方案
使用整合向导快速完成设计
产品应用:
工业网络
汽车网络和连接功能
高分辨率视频和图形
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU5EV-1SFVC784E
XCZU5EV-1SFVC784I
XCZU5EV-2SFVC784E
XCZU5EV-2SFVC784I
XCZU5EV-3SFVC784E
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XC7K325T-2FFG900I主要特性和优势:
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、/ AXI IP、和 AMS集成
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
与相似密度 40nm 器件相比,价格降低一半
与前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
一种新型设备,价格是原来的两倍-更***位的性能?28nm高金属栅极(HKMG)工艺技术和、低成本-提高功率的功率(HPL)方法效率?平衡的设计,经过优化和包装的性能、功率、成本和上市时间高增长应用程序?的灵活性和时间节约可编程性和目标设计平台,以降低开发时间和成本?采用AMBA?Advanced的统一体系结构用于即插即用IP的可扩展接口4(AXI4)便于重用和可移植?行业通用系列的一部分快速、轻松地重定目标到更高或更好的密度-成本设备
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC5FX100T-2FFG1136C
XC5FX100T-2FFG1136I
XC5FX100T-3FFG1136C
XC5FX100T-3FFG1136I
XC5VFX70T-1FFG1136C
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XCVU13P-2FHGB2104I主要特性和优势:
可编程的系统集成
高达 8GB 的 HBM Gen2 集成内封装
高达 460GB/s 的片上内存集成
集成型 100G 以太网 MAC 支持 RS-FEC 和 150G Interlaken 内核
适用于 PCI Express Gen 3x16 与 Gen 4x8 的集成块

提升的系统性能
与 Virtex-7 FPGA 相比,系统级性能功耗比提升 2 倍多·高利用率使速度提升四个等级
高达 128-33G 的收发器可实现 8.4 Tb 的串行带宽
58G PAM4 收发器支持 50G+ 线速的数据传输
460GB/s HBM 带宽,以及中等速度等级 2,666 Mb/s DDR4

BOM 成本削减
1 Tb MuxSAR 转发器卡减少比例为 5:1
适用于片上存储器集成的 UltraRAM
VCXO 与 fPLL (分频锁相环) 的集成可降低时钟组件成本

总功耗削减
与 7 系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%
电压缩放选项支持与低功耗
紧密型逻辑单元封装减小动态功耗

加速设计生产力
从 20nm 平面到 16nm FinFET+ 的无缝引脚迁移
与 Vivado 设计套件协同优化,加快设计收敛
适用于智能 IP 集成的 SmartConnect 技术
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX16-3CSG324C
XC5VLX50T-1FFG1136C
XC5VSX50T-1FFG1136I
XC5VSX95T-1FFG1136C
XC5VSX95T-2FFG1136C
XC5VSX95T-2FFG1136I
XC5VSX95T-3FFG1136C
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势:
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表(LUT)技术的FPGA逻辑,可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM,内置FIFO逻辑,用于片上数据缓冲。 选择IO?技术,支持DDR3接口,多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s,提供了一种特殊的低功耗模式,为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口(XADC),包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能,如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器,以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC7VX690T-3FFG1158E
XC7VX690T-3FFG1761E
XC95288XL-10PQG208I
XC95288XL-10TQG144I
XCKU060-L1FFVA1156I
XCKU060-L1FFVA1517I
XCKU15P-L1FFVA1156I
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XCZU27DR-2FFVE1156I主要特性和优势:
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级,其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑(PL)下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V,并屏蔽较低静态功率。
所有电源电压和结温规格代表坏情况。这个所包含的参数对于流行的设计是常见的,并且典型应用。
Virtex II系列是为从低密度到高密度的性能设计基于IP核心和定制模块。这个家庭为电信、无线、网络、视频和DSP应用程序提供完整的解决方案,包括PCI、LVDS和DDR接口。的0.15µm/0.12µm CMOS 8层金属工艺和Virtex II体系结构经过优化速度低功耗。结合了各种灵活的功能和高达1000万系统门,Virtex II系列增强了可编程逻辑设计能力,是掩模编程门阵列的强大替代品。如所示表1,Virtex II家族包括11个成员从40K到8M系统门。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6SLX25T-2CSG324C4460
XC7A200T-L2FBG676E4701
XCKU040-2FFVA1156I4444
XCKU060-2FFVA1517I3991
XCVU095-2FFVC2104E3991
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下一条:RTL8325D-CG,REALTEK/瑞昱芯片
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