目前应用广泛的是第二种方式，采用蓝光LED芯片和$荧光粉，互补得到白光。此种芯片提高LED的流明效率，决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。而蓝光LED芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。光通维持率则光通过封装技术进行保持的，保持光通维持率的关键在于改善导电及散热内环境，这就涉及到LED封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。就目前来讲，现有LED光效水平，由于输入电能的8%转化为热量，因此芯片散热热量十分关键。旋转速度按推荐的条件选择。为防止因轴承磨损引起的偏心回转振动等，应定期检查回转部分的精度和调整平衡。钻头工件旋转加工通孔时，当钻通时切剩部分常会高速飞出，这种飞出物呈圆盘状且很锋利，十分危险易造成事故。请使用安全罩，保护眼睛等防保用具，并在夹持部分装上外罩。极小直径的钻头其顶部是尖形，十分锐利，用手接触不小心易刺伤。钻头折断在工件内将难以取出，还有可能折断飞出，易造成伤害事故。操作时充分注意安全，请使用保护手套，保护眼睛。
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