耐温AB胶材料苯基粘接剂密封剂材料生产

QK-1104是双组份流淌的改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，汽车元件，灯具组装等电子工业。可替代密封圈，具有固化速度快，弹性强，电气绝缘性，和性都非常，支持多次拆卸保持性能。适合各种盖板密封组装的解决方案。
具以下特点：
1. 双组份室温固化，深层固化快
2. 50ML一体包装，使用简捷方便
3. 混合胶液粘度适中，便于自流平
4. 固化后胶体任性强，多次拆卸不影响性能
5. 耐温范围：-60℃~120℃

QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

本品系双组份环氧型强力阻燃导热胶，可室温固化，韧性好，耐温性、耐水性佳，电性能及机械性能优良。本品固化后粘接性、耐热性、导热性，适用于导热粘接或封装。
1、清洁：需要粘接的表面用溶剂清洁，除去油污；封装用型腔需保持清洁，预先烘干脱除潮气；

2、配胶：按A:B=100:5的比例取本胶A、B组分搅拌混合均匀，必要时真空脱泡；

3、施胶：粘接用途---胶液涂布到粘接面，两面涂胶，然后将两个面合拢压紧；封装用途---将脱泡后的胶液注入到干燥干净的型腔中；

4、固化：可室温固化，约1天完初固化，完全固化需3-7天；可加热在60-80℃/6-12小时加速固化，并能有效提高强度。