单组份室温固化硅橡胶,电子元器件固定粘接电源白胶密封胶

序号 项目 单位 技术指标
1 外观 -- 白色膏状
2 表干时间 min ≤20
3 固化速率 mm/24H ≥3
4 固化类型 -- 脱醇型
5 比重 g/cm3 1.29±0.05
固化后：
序号 项目 单位 技术指标
1 硬度 Shore A 42±5
2 拉伸强度 MPa ≥1.1
3 剪切强度 MPa ≥0.92
4 断裂伸长率 % ≥200
5 介电常数 100KHz ≤2.9
6 介电强度 KV/mm ≥15
7 体积电阻率 Ω.cm 1.0×1014
注：以上性能数据均在温度25±2oC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。

单组份导热型室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～220℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。

产品用途：
1，用于电源供应器的接着与填充密封，电子电器元器件的固定及导热、阻燃、绝缘密封防水。
2，电子线路板、集成芯片、电源模块、车用电子产品、电讯设备、计算机及其附件。
3，其他多种导热阻燃密封用途。

单组份脱醇型室温潮气 固化液体导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接的功效。固化成硬度较高的弹性体，并与其接触表 面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围 的散热片、金属壳及外壳的热传导。本产品在无底涂的情况下可对包括铜，铝在内的金属， 塑料，陶瓷，玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的压力下流动，固化后具有很好 的粘接性能和介电性能。 本产品的固化形式为脱醇型，对金属和非金 属表面不产生腐蚀。

单组份室温固化硅胶是一种铝壳或塑料管包装的粘稠液或膏状的胶料，它能在室温下与空气中的水分结合引起交联，硫化成为弹性体，它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂和密封胶。固化后的胶体，充分的发挥有机硅材料的电器特性，在宽广的温度范围内（-60～250℃），具有抗拉伸、振动、和冲击的能力；并且具有的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性和导热性能。

用途：
本品作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。