音响主板SMT贴片加工-定昌电子

加工能力

   每日产能：SMT六百万点/天；DIP约五十万点/天。

   基板尺寸：Max:600×500×4.2mm——Min:50×30×0.38mm(L×W×T)　　　

   贴装速度：0.1sec/chip(36,000chip/H)

   贴装精度：chip：±0.05mm

   QFP： ±0.03mm

   对象元件：chip：Min： 0201——Max：32×32mm×15mm(L×W×T)

   QFP： 小引脚间距为0.2mm；小引脚宽度0.1mm。

   BGA： 小间距为0.2mm；小球径0.1mm

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