高性价比烧结银纳米烧结银金刚石烧结银

为了配合第三代半导体封装德发展，善仁新材公司推出了系列纳米烧结银，产品包括纳米银浆，烧结银胶，无压烧结银，有压烧结银等产品。

AS9330的优点总给如下：低温无压：银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而，在半导体封装领域，这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题，因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。

由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，SHAREX的AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9330表现出了传统解决方案所没有的优势。