一种中粘度双组分加成型有机硅高导热灌封胶，可以室温固化，也可加热固化。固化过程中不产生任何副产物，可以应用于各种塑料及金属类的表面，同时可在复杂的环境下稳定使用。
主要特点：
● 中粘度，操作时间适当，适用于复杂电子配件的灌封
● 具有优良的电气性能与耐化学介质性能
● 工作温度：-50℃~200℃
● 导热系数：≥3.0 W/m·K
● 符合欧盟的 RoHS 与 REACH 的环保规范
应用行业：
汽车电子、仪器仪表、新型能源...
应用产品：
倒车雷达、计费器、发生器、电源、电机马达、高压变频器、LED工矿灯..
围堰填充胶是IC芯片包封填充品，还应用于其它需要单包封填充的电子元器件，如电池线路保护板等产品。产品具有的触变性能、耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，的温度循环性能和较佳的流动性。
贴片红胶是一种单组份深红色粘稠的环氧树脂胶粘剂，冷藏储存受热后迅速固化，通常用于SMT的表面粘着的工艺中，适用于在波峰焊前，将表面贴装的元器件粘接到印刷电路板上的应用。特别适用于满足高湿强度和高印刷速度，要求使用相同厚度钢板印刷一系列胶点高度的应用。