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商品详情产品参数

公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE等认证。

公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队,的生产设备,可靠的质量管理体系,以及强大的营销团队,我们的产品和服务得到客户的广泛认可。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、电子元器件、异质结太阳能等领域提供导电导热导磁材料解决方案。
公司服务过的世界客户158家,服务过的全球客户1100多家,产品芬兰,澳大利亚,美国,英国,德国等。

4 芯片剪切强度大:25摄氏度 15KGf/die 200摄氏度 2.3KGf/die 260摄氏度 1.1kgf/die
5 对各种材料均有良好的粘结强度。

上海烧结银|美国烧结银|江苏烧结银|苏州烧结银|无锡烧结银|日本烧结银|南京烧结银|天津烧结银|北京烧结银|河北烧结银|河南烧结银|安徽烧结银|合肥烧结银|广东烧结银|东莞烧结银|深圳烧结银|广州烧结银惠|州烧结银|浙江烧结银|福建烧结银|山东烧结银|济南导电银胶|青岛导电银胶|烟台导电银胶|湖南烧结银|湖北烧结银|重庆烧结银|四川烧结银|成都烧结银|陕西烧结银|西安烧结银等都有我们服务过的客户。

AS5000系列为丙烯酸导电胶,可以用于低温快速固化的生产现场,如叠瓦太阳能,集成电路封装等;
AS6000系列为环氧导电胶,可以用于半导体封装,指纹模组,摄像头模组,打功率LED封装等领域;

AS7000系列为硅系导电胶,用于叠瓦太阳能电池组件,压电晶体等领域;
AS8000系列为聚酯体系银浆,用于天线印刷,RFID,冷光片,触摸屏等领域;
AS9000系列为纳米银浆系列,用于薄膜电路的制作,异质结太阳能电池,OLED电路,第三代半导体封装,大功率半导体封装等领域。

名称高导热烧结银,烧结银膏,银焊膏,银膏
价格79980.00 元
地区全国
联系刘志
关键词大尺寸芯片烧结银,即烧结银膜,烧结型银膜,大面积烧结银

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