揭阳回收聚醚醚酮电话,peek工程塑料回收

在电子电器方面，PEEK树脂具有良好的电气机能，是良好的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作环境前提下，仍能保持的电绝缘性。因此电子电器领域逐步成为PEEK树脂的第二大应用范畴。 　　在半导体工业中，PEEK树脂常常利用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片和各类连接器件，还可用于晶片承载片（wafercarriers）绝缘膜、连接器、印刷电路板、高温接插件等。 　　此外，PEEK树脂还可利用于超纯水的输送、储存设备，如管道、阀门、泵和容积器等。此刻日本等国的集成电路的生产也已在利用PEEK树脂材料。

为了满足制造、耐热、耐磨损、抗颓废和抗冲击零部件的要求，对PEEK树脂进行共混、填充、纤维复合等加强改性措置，可以获得性能加倍的优良PEEK合金或PEEK复合材料。 　　如： 　　PEEK与聚醚酮共混可以获得具有特定熔点和特定玻璃化温度的复合材料，该材料的加工成型机能获得改良； 　　PEEK与聚醚砜共混后的复合材料，在具有力学机能的同时，又使阻燃机能获得了提高； 　　在PEEK中插手酚醛树脂制成的材料具有特别的抗摩擦机能； 　　PEEK与聚四氟乙烯共混制成的复合材料，在保持PEEK的高强度、高硬度的同时，还具有凸起的耐磨性，可用于制造滑动轴承、密封环等机械零部件； 　　PEEK可与碳纤维和玻璃纤维等多种纤维进行改性加强，制成高机能的复合材料，纤维加强的PEEK复合材料具有优良的抗蠕变、耐湿热、耐老化和抗冲击机能。 　　在PEEK中插手碳纤维或玻璃纤维，还可大幅度提高材料的拉伸和曲折强度； 　　在PEEK中插手晶须材料，可提高材料的硬度、刚性及尺寸不变性，用于制造大型石化出产线上的氢气紧缩机和石油气紧缩机的环状、网状阀片等。 　　用无机纳米材料加强改性的PEEK复合材料，是集有机树脂和高机能无机纳米粒子的诸多特点于一身的新型复合材料，它可显著改良PEEK树脂的抗冲击和耐摩擦机能，同时提高PEEK的刚性和尺寸不变性，进一步拓宽PEEK树脂的利用范围。

peek特性： 　　1：·耐腐蚀、 2：抗溶解性；3：高温高频高压电性能条件4：韧性和刚性兼备；5 尺寸要求精密条件6：耐辐照耐磨、耐腐蚀条件7：耐水解，高温高压下仍可保持特性；8:轻量取代金属作光纤元件9:耐磨损、抗静电电绝缘性能好；10:机械强度要求高部件11:低烟尘和毒气排放性。

半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。

PEEK树脂是理想的 电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐 成为PEEK树脂第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。作为一种半结晶的工程塑料，PEEK不溶于浓硫酸外的几乎所有溶剂，因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。

PEEK（聚醚醚酮）塑胶料是芳香族结晶型热塑性高分子材料,其熔点为334℃,具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。耐高温PEEK树脂具有较高的熔点（334℃）和玻璃化转变温度（143℃），连续使用温度为260℃，其30%GF或CF增强牌号的负载热变型温度高达316℃。机械特性PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂具有良好的韧性和刚性，它具备与合金材料媲美的对交变应力的优良耐疲劳性。阻燃性材料的易燃性即从氧、氮混合剂获得高能量点燃后维持燃烧的能力。测量易燃性的公认标准为UL94，方法是先点燃预定形状的垂直样品，然后测得该材料自动熄灭所用的时间。PEEK检测结果为V-0，这是阻燃性的等级。发烟性测量由塑料燃烧所产生烟尘的标准为ASTME662，此标准是采用美国标准局（NBS）的烟尘实验室，以比光学密度为单位，测量由标准形状样品燃烧生产的烟尘的可见光暗淡程度，该测试可以在持续燃烧（有火焰）或燃烧中断（无火焰）的情况下进行，在塑料中PEEK具有发烟性。
PEEK与很多有机材料相同，在高温分解时，PEEK主要产生二氧化碳和一氧化碳，使用英国航行器测试标准BSS7239可以检测到低浓度的毒气逸散，这种检测过程需要在1立方米的空间内完全燃烧100克样品，然后分析其中所产生的毒气，毒性指数定义为在正常情况下产生的毒气浓度综合与30分钟可以使人致命的剂量之比，PEEK450G的指数为0.22，且没有检测到酸性气体。