MEMS封装金锡锡膏

MEMS封装金锡锡膏系列共晶金锡焊膏中的金锡合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。FH-280本身的优良特性加上深圳福英达制粉技术的加持，使得深圳福英达金锡焊膏具有高抗拉、耐腐蚀、热蠕变性能、与其他贵金属兼容、导电性、导热性等等一系列优势。MEMS封装金锡锡膏系列熔点280C。粒径涵盖T3-T6, 支持印刷工艺和点胶工艺。