台湾全新善仁新材全烧结银半烧结银厂家

善仁新材AS9200和AS9300系列烧结银助力800G光模块助推元宇宙，产品具有很高的性价比，欢迎咨询。

现在光模块生产厂商将800G光模块列为研发对象，光模块在提供强大功能的同时，其自身的功耗以及与之相关的发热量也急剧增加。加上空间的紧凑性、可多次插拔的要求，以及可控的温度管理，给光模块的散热带来了挑战。

为了确保光模块的散热问题，除了整体的设计工艺外，导热材料的选取也是极其重要的因素。众所周知，光模块的核心器件为光芯片，而当前光模块处于飞速发展的阶段，随着传输速率越来越高，要光模块在一定传输距离及诸多恶劣工况条件下仍保持稳定工作性能，光芯片就需要工作在一定的温度范围内。需要使用SHAREX可压缩的高导热材料，将热量快速的传导到外壳上。

SHAREX烧结银技术通过中高温使纳米银表面原子互相扩散，从而形成致密结构的过程，也称之为“低温烧结技术”。AS9200和AS9300加入纳米级银颗粒的低温烧结技术大大提升了导热及导电性能，可满足对于第三代半导体高功率器件的电子互联应用。

为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。 AlwayStone AS9331是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED芯片封装，激光控制芯片等大功率模块，并且了160度烧结的低温烧结银的先河。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9331的主要优势，该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9331在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9331具有传统解决方案所没有的优势。