IS200CABPG1B控制器模块,大型编程器功能完备

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从事全球品牌DCS系统、机器人系统、大型伺服控制系统、模块

主营品牌：Allen Bradley、BentlyNevada、ABB、Emerson Ovation、Honeywell DCS、Rockwell ICS TRICONEX、FOXBORO、Schneider PLC、GE Fanuc、Motorola、HIMA、Prosoft、Woodward、MOOG、Rexroth等各种进口工业零部件.

GE提供创新的解决方案和服务，为世界提供必要的基础设施。GE产品广泛应用于各个行业。我们是GE的经销商，提供各种系列的模块和卡。主要产品有：模块IC693,IC695,IC697,IC698...继电保护装置,SR469,SR369,SR750, 燃机卡件IS200,IS215,IS220, IS420系列 DS200系列DS380系列，VMIVME系列CPU控制卡等

装配级别 基础
控制模块 基于微处理器的数字信号处理器
外形尺寸 深5英寸X宽5英寸X长6.5英寸
功能缩写/缩写 DSPX
群体变异 H1D，保形涂层
位置 操纵台
监管者 励磁电压和励磁电流
重量 5盎司
接线板 印刷的
产品说明
IS200DSPXH1D模块是一个数字信号处理器控制器。数字信号处理器控制板控制处理、逻辑和接口功能。IS200DSPXH1D控制器与通用电气公司生产的Mark VI和EX2100系列配合使用。

该模块具有板载固件，该固件位于IS200DSPXH1D控制器的闪存中，固件中有三种主要的固件类型，如下所示:应用代码、配置参数和引导加载程序。每种固件类型都有特的功能。应用代码将定义励磁机和/或驱动产品的特定控制功能，当使用该代码时，它将通过励磁机上的工具端口发送。使用工具箱应用程序将配置参数加载到控制器中。励磁机参数通过单元数据高速公路应用程序加载，传动参数通过以太网连接、串行端口或ISBus连接加载。

请注意，连接DSPX板时，所有数字都很重要。订购替换板以替换您拥有的IS200DSPXH1D模块时，一个更重要的因素是它具有相同的字母数字目录号；要找到此目录号，请检查控制器的边缘以找到此信息。

关于IS200DSPXH1D的常见问题
IS200DSPXH1D的D修订版代表什么？

该型号的功能修订版为D，这是一个重置增强版。

除了功能修改之外，该板与以前的DSPX型号有什么不同吗？

除了IS200DSPXH1D板上的功能修订之外，没有其他差异会影响其与EX2100系列的其他产品一起使用，尽管建议使用该型号，而不是IS200DSPXH1A或IS200DSPXH1B型号。

IS200DSPXH1D的工作原理是什么？

IS200DSPXH1D板基于以下八个内部环路规则运行:发电机仪表处理、励磁闪光控制、警报和跳闸逻辑、发电机模拟、励磁电压调节、向ESEL板发送SCR日期信号、启动-停止功能和励磁电流调节。

IS200DSPXH1D板是否可以与EX2100系列中的任何其他板配合使用？

是的，在EX2100系列中，DSPX板通常与ACLA板分担控制责任。

历史
印制电路板
印制电路板
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。
20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。
直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。
发展
近十几年来，我国印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造行业发展迅速，总产值、总产量双双世界。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球重要的印制电路板生产基地。
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

目前的电路板，主要由以下组成
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
外观
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
在制成终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

IS200BAIAH1BEE是ge为其创新系列打造的一款桥接应用接口卡。

IS200BAIAH1BEE或BAIA旨在替代PCB。它有一个EEPROM，带有工厂预装的固件。该记忆电路不得重新编程或拆除。如果它停止工作或损坏，整个电路板将需要拆除和更换。BAIA还使用RS-232C I/O接口，从DSPX板连接到驱动系统键盘或PC。

IS200BAIAH1BEE应垂直放置在分配给它的控制卡架组件中。在BAIA的面板上，有一个警告标签，提醒用户只能将此卡安装到机架的插槽1中。机架上的插槽是为某些主板配置的。将此板安装到个插槽以外的插槽中会导致板损坏。面板上有一个标有IMOK的LED指示灯。

IS200BAIAH1BEE有许多不同的组件。它有3个继电器、1个JTAG连接器、5个跳线、2个变压器、1个电感器、6个晶体管、6个二极管和50多个集成电路。BAIA上还有上百个电阻和电容。板的背面有两个连接器，可滑入插卡机架组件背板上的卡插槽中。

如果您对IS200BAIAH1BEE以及如何安装感兴趣，请查看通用电气公司的数据表:GEI-100268A。