广州海珠有没有波峰焊回收联系方式
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漏电
(绝缘性不好)
⒈ FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
⒉ PCB设计不合理,布线太近等。
⒊ PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
焊料过多
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。
根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。
焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。
焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。
焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。
焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。
漏焊(虚焊)形成原因:
1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计不良。
2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。
3.钎料未凝固前焊接处晃动。
4.流入了助焊剂。