离子迁移测试-宁波第三方检测SIR表面绝缘阻抗测试

SIR测试是通过施加一定的电压和温度条件，在一定时间内测量电路板表面绝缘阻抗的变化来评估其绝缘性能，测试中通常使用的电压为100v，温度为40℃，持续为一小时，测试前需要将电路板进行预处理，包括清洗，干燥和加热退火等步骤，以确保测试结果的准确性

采用合适的统计方法对测试数据进行处理和分析，以评估SIR测试的可靠性。例如，可以采用平均值、标准差等统计指标来分析测试数据。

测试前，需对标准片进行预处理，如清洗、烘烤，以避免氧化、划痕等因素对测试结果的影响。
浸锡和焊接过程需操作规范，避免助焊剂残留对电路造成污染，影响绝缘性能。