系统级SIP封装锡膏,提供一站式解决方案的

在SMT生产过程中锡膏的重要性，相当于一顿大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹饪技术，才能做出美味的食物。
由于锡膏的原因而产生的SMT产品缺陷占SMT 生产过程中所有缺陷的60％—70％，所以的锡膏和合理的锡膏使用方式在SMT生产过程中显得尤为重要。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接，的锡膏可以焊接处拥有足够的机械强度，良好的电气接触，光洁整齐的外观。

锡膏的成分及特性
锡膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体。使用这种的膏体状态的原因是SMT的制造工艺决定的，SMT要求锡膏可以很轻松的穿过钢网上的小孔，印刷在PCB电路板上。

常见锡膏的熔点有138℃(低温)，217摄氏度(高温)，低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。

高温锡膏的特点：
1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成的印刷(6#)
2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;
3、高温锡膏焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;
5、焊锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移;
6、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;
7、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;
8、锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高
9、可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
10、松香残留物少，且为白色透明，高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂 ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；