点胶机锡膏,大为新材料,扩散性
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东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为锡膏,致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。
突破焊锡膏领域新高度,MiniLED锡膏行业在科技飞速发展的今天,东莞市大为新材料技术有限公司凭借其的创新能力,推出了一款针对2.6*3.8mil芯片的MiniLED锡膏(Mini-M801)。这一创新产品不仅在回流直通率上达到了惊人的75%,而且良率更是高达99.9999%以上,成为了焊锡膏领域的一大突破。 东莞市大为新材料技术有限公司始终坚持以解决行业痛点为使命,不断研发创新,为电子制造行业贡献自己的力量。未来,我们将继续深耕焊锡膏领域,不断推出更多、的产品,为行业的发展贡献更多的智慧和力量。
在本届高工金球奖颁奖典礼的高光时刻,大为锡膏凭借MiniLED高可靠性焊锡膏、 MiP低温高可靠性焊锡膏创新技术在众多参奖企业中脱颖而出,荣获了高工金球奖“2023年度创新产品奖”,这一奖项旨在展现中国MiniLED市场上具有创新性的技术,要求获奖的技术具有足够的创新性,对现有产品或工艺有一定的改善和提升,已经或正在实现产业化应用落地,能够有效改善市场痛点,并具备在未来领域推动作用的创新性技术。