善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏，要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。
可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺，主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面，如果一个平面用印刷就可以解决，如果不是一个平面建议用点涂的方式做，可以大幅度提高产品质量。
模块和散热器的连接：散热器主要材质为铝或者铜，推荐使用善仁新材的中文烧结银AS9358烧结银和GVF9500烧结银膜
晶圆级的连接：推荐使用善仁新材的SHAREX烧结银：GVF9500烧结银膜，厚度可以根据客户的要求订制。
烧结银工艺流程，我们不仅仅是材料提供商，我们也是整体解决方案提供商。我们愿意给各位提供烧结银封装的所有经验，我们在上海的研发中已经有6年的时间了
烧结银 低温烧结银 无压烧结银：为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。