贵州乐泰2651环氧胶汽车灌封胶电源,乐泰高导热环氧灌封胶2651

汉高乐泰STYCAST 2651-40FREpoxy Encapsulant黑色，以前的艾默生和Cuming，是双组分，热固化，耐火，环氧树脂密封剂，用于粘接塑料，金属和陶瓷。 它具有低粘度，易于使用和良好的可加工性。 1加仑桶。
典型用途：用作通用密封剂，对各种基材具有的附着力。
品牌：STYCAST
化学成分：环氧树脂
颜色：黑色
组件：2部分
固化系统：室温/加热
固化时间：催化剂9：16至24℃，25℃;催化剂11：在80℃下8至16小时;催化剂24LV：25℃下24小时
介电强度：催化剂9：17.7kV / mm;催化剂11：17.7kV / mm
闪点：> 93.3°C
硬度：催化剂9：87D;催化剂11：88 D;催化剂24LV：88D
混合比：催化剂9：100：12（体积比），100：9（重量）;催化剂11：100：13（体积），100：9.5（重量）;催化剂24LV：100：16（重量）
使用温度：催化剂9：-40至130℃;催化剂11：-55至155℃;催化剂24LV：-65至105℃
比重：1.5
导热系数：催化剂9：0.55W / mK;催化剂11：0.55W / mK
粘度：催化剂9：8,000;催化剂11：4,800;催化剂24LV：1,200
体积电阻率：催化剂9：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂11：> 1×10 ^ 14ohm-cm;催化剂24LV：> 1×10 14 ohm-cm
工作时间：催化剂9：45分钟;催化剂11：> 4h;催化剂24LV：60分钟

品 名: 汉高 Stycast 2651MM 黑色环氧灌封胶（可配合cat9,cat 11、固化剂使用）

　　特 点: 低释气，可切割加工，低粘度，非磨损填料

　　主要应用: 磁头等电子产品

　　特 性: STYCAST 2651MM是一种双组份，低黏度，通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方，颜色一般是黑色。应用：2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

　　STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV

　　描述：填充型低粘度通用环氧树脂灌封材料，可满足低粘度及低磨损的要求。特别适用于机器点胶以及需要模塑后加工的部件。

　　按重量混合比例：100 : 8.5

　　颜色：黑色

　　推荐固化周期：24小时@25℃（室温固化）

　　选择性固化周期：2小时@65℃

　　粘度mPa.s(cP)：14,000

　　工作时间@25℃：45分钟

　　硬度：88D

　　导热率：0.6

　　易燃等级：None

　　温度范围：-40℃~130℃

　　贮存寿命：12个月

乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用，QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度，低膨胀系数。



Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装，IC导电胶，功率器件导电胶，IGBT导电胶，IPM导电胶，LED导电胶，LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。

耐高温芯片绝缘胶，极低应力绝缘胶，低应力绝缘胶，薄膜厚膜导电胶，薄膜导电胶，厚膜导电胶，8700K厚膜导电胶，8700k厚膜金表面导电胶，MIL导电胶，国军标导电胶，不塌陷导电胶，不塌陷绝缘胶，美军标导电胶




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VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡，主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式，提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。

为什么要选用汉高灌封胶？
灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘；实现热均衡，加速内部热量的导出；有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。
汉高灌封产品的优势：
高导热率
低收缩率
耐高低温
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。