低温烧结纳米银膏纳米烧结银北京纳米银浆
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所谓的烧结银,又叫烧结银膏,银焊膏等,就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料,他具有低温固化,高温服役的特点
烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念,这里所说的“烧结银",指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下,善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376,为世界。
耐高温低温烧结导电银浆
善仁新材开发的耐高温低温烧结银浆AS9105具有以下特点:
1电阻率低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4.6*10-6Ω.CM;