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北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

小型喷镀机台
配备有Stir Cup适用于研发以及小批量生产。
特别适合于镀孔,Sn/Ag电镀,Cu pillar等电镀制程。
体积小,可对应2寸到8寸晶圆电镀。
只需使用10L或更少的镀液。
配备循环过滤器
配备供排液泵。
Stir Cup

组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350

乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,军三防漆,军三防漆,快速固化三防漆,透明涂层,紫外固化三防漆,喷涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。无溶剂三防漆,汽车应用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊剂,环保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,红色三防漆,透明三防漆。电路板涂敷三防漆,电路板三防漆。船舶漆,耐海水漆



Loctite EO1058单组环氧胶,单组份环氧灌封胶,汽车传感器灌封胶,COB灌封胶,乐泰EO1058灌封胶,乐泰eo1016低温贮存灌封胶,电源模块灌封胶,军灌封胶,军灌封胶。耐高压灌封胶,水下灌封胶,油泵灌封胶,耐油灌封胶,黑色灌封胶,透明灌封胶,硅凝胶,道康宁184胶,微型逆变器灌封胶,工业传感器灌封胶,医疗传感器灌封胶,医疗传感器导电胶



晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,胶,胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶
VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡,主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式,提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡。
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。

名称硅通孔填充⼯艺,铜电化学沉积,动态硅通孔填充⼯艺,TSV电镀
价格面议
地区黑龙江哈尔滨
联系徐发杰
关键词陕西硅通孔填充⼯艺,硅通孔填充⼯艺半导体,硅通孔填充⼯艺TSV,硅通孔填充⼯艺TSV

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