广东塑料SABIC合金原料C2950

沙伯基础 PC+ABS
C2950聚碳酸酯/丙烯酸腈苯乙烯树脂是一种标准的高耐热级可注塑。这种无卤化、无溴阻燃，高耐热 PC/ASP具有ULV0和5Vb的阻燃等级。广泛的应用包括电器,照明和电气。

敝司长期供应系列塑料合金PC+ABS

1.供应PC/ABS C1110沙伯基础 高抗冲 延展性 注射成型HB
2.供应PC/ABS C1100沙伯基础 中粘度中流动，高抗冲，低耐热，HB
3.供应PC/ABS C1200沙伯基础 高抗冲 高耐热 延展性HB
4.供应PC/ABS C1200HF沙伯基础 高抗冲 高耐热 高流动HB
5.供应PC/ABS C2800沙伯基础 无卤阻燃V-0高抗冲 易流动 薄壁用
6.供应PC/ABS C2950沙伯基础 无卤阻燃V-0高抗冲 易流动
7.供应PC/ABS C2950HF沙伯基础 无卤阻燃V-0高抗冲 高流动
8.供应PC/ABS C6200沙伯基础 无卤阻燃V-0高抗冲 易流动
9.供应PC/ABS C6600沙伯基础 无卤阻燃V-0抗水解 易流动
10.供应PC/ABS T-45德国拜耳 通用级 可电镀 热稳定用途
11.供应PC/ABS T-65德国拜耳 通用级 耐低温撞击HB
12.供应PC/ABS FR2000德国拜耳 注射品级 无卤阻燃V-0易流动
13.供应PC/ABS FR2010德国拜耳 注射品级 无卤阻燃V-0易流动
14.供应PC/ABS PC-345台湾奇美 高流动 注射成型HB用途：手机外壳、汽车部件
15.供应PC/ABS PC-365台湾奇美 高耐热 高抗冲 注射成型HB
16.供应PC/ABS PC-385台湾奇美 抗冲 耐热HB
17.供应PC/ABS MC1300沙伯基础 电镀级 高抗冲 易流动
18.供应PC/ABS MC8002沙伯基础 高抗冲 延展性 低粘度
19.供应PC/ABS T-85德国拜耳 通用级 高冲击和缺口冲击强度
20.供应PC/ABS FR3030德国拜耳 挤出级 无卤阻燃V-0
21.供应PC/ABS FR3000德国拜耳 阻燃V-0光稳定性 易流动
22.供应PC/ABS FR110德国拜耳 注射品级 无卤阻燃V-0光稳定性良好
23.供应PC/ABS PC-540台湾奇美 高耐热 阻燃V-0
24.供应PC/ABS PC-510台湾奇美 高流动 阻燃V-0

公司承诺；
1、本公司所售原料均为原厂原包装正牌料，杜绝一切副牌料，不开封，无破损!

2、可提供原料出厂证明和物性表，UL黄卡，ROHS报告，SGS等资料、品质；

3、售后服务与技术支持！。

4、提供塑胶原料国内一对一13%增值税

5、欢迎来电查询物料性质，免费提供物性表，提供加工相关数据与物料应用范围。

6、付款，款到发货或货到付款及月结，国内各地3-4天到货.(物流运送所有货物都有套外保护袋，验货时可拆开)。

尊敬的新老顾客朋友们！价格有时未能及时更新，可能与实际价格有出入，以口头报价为准，谢谢！欢迎来电洽谈.

C6600-100.C6600-2B2D008.C6600-2R1D007.C6600-2R2D039.C6600-2T1D030.C6600- 2R2D039.C6600- 2T3D093 非氯阻燃 PC + ABS具有良好的流动性，冲击和水解稳定性为各种各样的应用，包括商业设备，监视器，罩，等等。
C6840 C6840树脂是一种可注射成型，阻燃PC / ABS掺合物与非氯化＆非溴化阻燃剂 。主要功能包括非常良好的流动性，平衡的冲击性，耐热性，水解稳定性
CH6410 是耐高热量，冲击改性PC树脂， 非氯化阻燃体系。

CX7240-3T3D038.CX7240-2T1A4803.CX7240-3T6D049.CX7240- 2T3D061CX7240- 3T3D034.CX7240- 2T3D091聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（PC / ABS）共混物是可注射模塑的中流，非氯化/溴化阻燃级。它具有UL94 V0 @ .75mm ，5VA @ 3.0mm 和5VB@1.5mm的火焰等级。与标准PC / ABS共混物相比，该牌号具有更高的耐化学性，是薄壁应用的理想选择。

近日，沙特基础工业公司（Sabic，沙基）在 NPE2024 展会上展示了 SABIC PP-UMS（聚丙烯 - 超熔体强度）泡沫树脂的潜在优势。此种特材料具有很高的熔体强度和出色的发泡性，能够以挤出具有极低密度 PP 泡沫，且具备的抗冲击性能，符合 VDA 278 排放法规。SABIC PP-UMS 泡沫树脂通用于各种加工工艺，因而导致 PP 泡沫（经用户测试）可用于运输车、卡车和休闲车（RV）夹层板的结构用芯材，并为吹塑成型的风管提供结构特性和绝缘性能。SABIC 展示的应用例子表明此种泡沫树脂可广泛用于运输组件，从而显著降低组件的重量并实现成本优化。