烧结银焊片DTS芯片保护系统

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下，善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376，为世界。

善仁新材烧结银适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；