ic在BGA植珠机芯片拆卸翻新厂家

QFN芯片拆卸技术，QFN芯片拆卸是指将QFN封装的芯片从电路板上安全地取下的过程。这通常需要使用热空气枪或红外预热设备，以加热芯片和焊盘，使焊料软化，然后使用工具轻轻移除芯片，确保不损坏芯片或周围电路。

BGA芯片植球技术，BGA芯片植球是一种在处理或修复BGA封装芯片时常用的技术。通过在芯片的焊球位置重新添加新的焊球，以替代损坏或老化的焊球，确保芯片在焊接到电路板时有良好的电气连接和热传导性能。 这些文案涵盖了从介绍到具体技术处理方法的内容，希望能对你有所帮助。

能，可靠性，打造再生芯片我们的芯片二次加工和清洗工艺不仅仅关注技术创新，更专注于产品质量和可靠性。通过精密的清洗过程和严格的再加工流程，我们每一片再生芯片的性能和稳定性达到原始产品的标准，为各行业的应用提供可靠的技术支持。