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漏电
(绝缘性不好)

⒈ FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。

⒉ PCB设计不合理,布线太近等。

⒊ PCB阻焊膜质量不好,容易导电。

氮气焊接可以减少锡渣节省成本,但是用户要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素,因此确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺,此时会有一些助焊剂残余物留在板子上,而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制,因此他们要寻求更宽的工艺范围,这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。

波峰焊接时被加热基体的热容量很大,虽然焊接已结束,但尚未冷却,由于热惯性,温度仍然上升,此时焊点外侧开始凝固,而焊点内部温度降低较慢,残留的气体仍然继续膨胀,挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。

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