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什么是ICP-MS ICP-MS全称是电感耦合等离子体质谱(InductivelyCoupledPlasma-MassSpectrometry),它是一种将ICP技术和质谱结合在一起的分析仪器。ICP利用在电感线圈上施加的强大功率的射频信号在线圈包围区域形成高温等离子体,并通过气体的推动,了等离子体的平衡和持续电离,在ICP-MS中,ICP起到离子源的作用,高温的等离子体使大多数样品中的元素都电离出一个电子而形成了一价正离子。质谱是一个质量筛选器,通过选择不同质荷比(m/z)的离子通过并到达检测器,来检测某个离子的强度,进而分析计算出某种元素的强度。 名词解释:射频:简称RF射频是射频电流,它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流,大于10000次的称为高频电流,而射频是这样一种高频电流。射频技术在无线通信领域具有广泛的、的作用。等离子体:是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质,它是除去固、液、气外,物质存在的第四态。 无机质谱的分类 按照离子源分类火花源质谱辉光放电质谱ICP质谱二次电离质谱按照质量筛选器分类杆质谱单接收磁质谱多接收磁质谱飞行时间质谱仪离子阱质谱仪 ICP-MS的特点和分类 使用ICP作为离子源的ICP-MS的发展已经有20年的历史了,在长期的发展中,人们不断的将新的技术应用于ICP-MS的设计中,形成了各类ICP-MS。按照质谱部分使用的质量筛选器的不同,ICPMS主要分为以下几种: 四杆ICP-MS高分辨ICP-MS(磁质谱)ICP-Tof-MS(飞行时间) ICP由于其高温特性,顺其自然的成为了无机质谱(元素分析)中理想的离子源,在采用ICP作为离子源的无机质谱中,按照质量筛选器的种类,分成上述三种,其中成熟也是应用广泛的是杆质谱。XSeries2ICP-MS是杆质谱产品之一。除此之外还有磁质谱,飞行时间质谱,但是杆质谱占据整个ICP-MS质谱市场的90%左右。 ICP-MS的特点和分类 磁扇区质谱原理:利用不同质量数的离子在电磁场中的运行轨道差异实现离子筛选的质谱仪。简单的磁扇区质谱为单聚焦质谱,可以连续改变加速电场或者磁场强度,从而实现对不同质荷比的离子的筛选(配合出射狭缝)。双聚焦磁扇区质谱在电磁场后放置静电场分析器,磁场实现位置色散(质荷比不同),电场实现能量色散。如果在电场中还可以有效进行能量补偿(离子动能差异),可以完全实现了高分辨率的质量数分离。磁扇区质谱速度较慢,一般要比杆质谱慢4~5倍,磁场设置时间也较长。

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从电子芯片行业的发展能够了解到,回收IC单位对于货源的问题也是很重视的,所以能够利用网络以及多种方式来加强宣传也很重要,这样在回收过程中则能够具有更多的货源。而从实际回收方面还能够了解到,单位在处理回收物体的路径方面是否完善也很重要,只有完善的路径才能够使得回收真正处理的更好。 这样在回收的每个部分问题方面才能够掌握的更到位,而对于不能够再次投入使用的物品,能够在提炼方面具有更好的途径,只有这样才能够真正给予环境更好的保护,各个部分的发展也能够达到更为完状态,希望人们在实际生活中都更好考虑起来,充分认识回收行业发展的问题。对于消费者来讲,旧有的手机基本失去使用价值和关注兴趣,它后的用处就是可以成为信息或者联系人找寻的备用品。但是可以将相关的信息导出记录就可以。手机放在家里不用,然后在买新手机,这会产生使用新手机感觉浪费的心态。很多旧手机并没有坏,如果要是扔掉,这就是浪费的直接表现形式。所以,回收手机IC可以解决大众的烦忧,消费者可以在购买新手机后,通过回收手机配件的方式,将旧有的手机变现。的回收机构是有着的运作流程,并且和各大相关品牌的企业达成合作意向,很多被回收的手机送回企业,将很多重要的配件回收,或者手机的各个部件也是有着相应的用途。这个产业链具备着多元化的运作效能,受到大众的广泛欢迎。

主板芯片组作用功能 主板芯片组几乎决定着主板的全部功能。 北桥芯片 提供对CPU类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理(内存类型、容量和性能)、显卡插槽规格,ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持; 南桥芯片 提供了对I/O的支持,提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(能源管理)等的支持。以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0/1.1,IEEE1394,串口,并口,笔记本的VGA输出接口)等; 高度集成的芯片组 大大的提高了系统芯片的可靠性,减少了故障,降低了生产成本。例如有些纳入3D加速显示(集成显示芯片)、AC'97声音解码等功能的芯片组还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。 芯片组的识别 这个也非常容易,以Intel440BX芯片组为例,它的北桥芯片是Intel82443BX芯片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于芯片的发热量较高,在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置,芯片的名称为Intel82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。

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