GBP208整流桥堆欢迎咨询

敦南科技股份有限公司成立于1990年，公司总部位于新北市新店区，并在基隆、新竹、大陆无锡及上海地区设立五个业务及生产基地。为加强客户服务及拓展新市场，敦南将持续在中国大陆及亚太地区城市设立更多业务及技术支援服务据点。
敦南科技设计、开发、封装测试并生产主要应用在通讯、资讯、消费性电子产品的电源供应器及系统电源管理用的各式绿色节能半导体元件。自2011年起敦南正式跃居交流转直流桥式整流器的大供应商。敦南是少数拥有相当完整绿色节能产品平台的企业，能将平台上的分离式元件及类比IC整合进电路达到有效率的电流量。

MB系列微型整流桥堆

1、产品外形体积大小.4.7*3.8*2.5（或1.5）mm（长*宽*高）；

2、功率大小（AV）0.5-0.8A，VRRM50~1000V；

3、广泛应用于便携式电子设备交流整流电路中，如充电器、LED照明驱动和各类空间受限制的迷你型电源控制板等。

4、占用位置小，受限制少！

GBU系列扁桥

1、功率大小（AV）4A、6A、8A、10A、15A、25A，VRRM50~1000V；

2、玻璃钝化工艺，超薄的厚度设计，高温特性比OJ结构性能更稳定；

3、广泛应用于电子设备交流整流电路中，如LED恒流、电子变压器、厨卫电器、开关电源和各类工业用电设备等。

GBJ(KBJ)系列扁桥

1、功率大小（AV）4A、6A、8A、10A、15A、25A、50A，VRRM50~1000V；

2、电磁炉市场封装，高电流可达50A，在大电流高电压强磁场的恶劣环境下仍可保持性能稳定；

3、广泛应用于电子设备交流整流电路中，如电磁炉、热水器、电机、高频电源和功放等。

整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片桥堆；
方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）；
贴片桥主要封装（CBS 、MBF、ABS、DBS）。
整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。大整流电流从0.5A到100A，高反向峰值电压从50V到1600V。
半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。
选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。国内常用的有“广州国信电子”的G系列整流桥，进口品牌有ST、IR,台系的SEP、GD等。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。
全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。
全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值（高反向电压）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。