漳州G4G9灯透明封装硅胶COB围坝胶

一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

◆特点：

1. 室温硫化，使用方便，固化速度快。

2. 无腐蚀，粘接不需底涂处理，固化后密封情况不产生雾气。

3. 固化物电气绝缘性能优良，对硅胶板，硅胶条，塑料，金属，LED密封，发动机密封，电机密封PCB粘接力强，具有防潮、防震、强力粘接功能。

4. 固化物耐臭氧和紫外线，具有良好的耐候性和耐老化性能。

5. 固化物适用于-55℃～280℃工作温度。

◆ 用途：LED高温密封、电子、电气部件的粘接、涂敷、密封，对金属、磁材、玻璃、塑料粘接性良好。

产品性状：
1、本产品为无色透明单一液体，粘度值:约1500—3000cps(有不同粘度可选择)，易于延展、流平、渗透，
880X：约1500cps  
881  ::约 17000--28000ps
2、溶剂有微小的毒性，对皮肤、粘膜有刺激性，无腐蚀性，要在通风良好的车间操作，好有抽风机。车间严禁烟火溶剂挥发尽后，则完全性。
3、定位时间：5-15秒
4、完全固化时间：24小时以上

使用方法：
1、双面涂胶，凉干3-10分钟至表面不粘手时对粘；
2、将代粘合物体压紧，压力大则粘合力大，达到终强度尚需24小时以上。

包装、存储：
1、1*3kg/桶；

2、密闭.避光.室温存放于阴凉干燥通风的场所，远离火源、电源，有效期6个月。