排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般好不要超过3秒。
排针中的制造原材料呈白色光亮，色泽介于银和镍之间，初期焊接性尚好，高温老化和长期保管时的焊接性下降较为严重。原本用于与人体接触的装饰品的镀金基底，虽然对电气性能要求不高，但在对变色要求高的白色调、有一定焊接性要求的情况下也可以使用。
普通的金属镀层，特别是锡或锡合金，都自然地被氧化皮膜所复盖。由于阀门经济物的形成，通常镀镍也被认为是普通的金属。再氧化腐蚀是磨损腐蚀中锡接触镀层主要的性能退化机理。排针排母银接触镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀，因此优选认为是通常的金属镀层。