福建压卡尔蔡司电子显微镜

分辨率模式
在高分辨率电子枪模式下， 电子束色差降低， 从而实现更小的束斑。
在样品台减速技术模式下， 为样品施加减 速电压。该减速电压可进一步提高 1 kV 以 下的图像分辨率并增强背散射探测器的检 测效率。

大部分的背 散射电子能够穿过 Inlens SE 探测器，并被 EsB 探测器收集。此外， Inlens EsB 探测器 还可有选择地收集不同能量的背散射电子。 如果出射角大于 15 度， 则 BSE 无法进入镜 筒，但会被 AsB (角度选择背散射) 或可 抽插式 aBSD 探测器探测到。aBSD 探测器 能够提供样品的成分衬度、形貌和 3D 表面 信息。样品室背散射电子探测器( BSD )和 扫描透射电子探测器可以在低加速电压下 拥有更率，且能实现超速成像。

专为日常检测和分析应用而设计，蔡司 EVO 拥有的操作 设计理念，无论是经验丰富的显微技术人员还是不具备扫描 显微镜知识的工程师，均可轻松上手。它能够提供出色 的数据，特别适合于后续检测中无法涂覆导电层的非
导电零部件。

扩展功能
■ 与蔡司电镜可实现联用, 实现样品的多尺 度多维度研究;
■ 搭载第三方配件, 如冷热台, 拉伸台, 实 现样品原位 4D 分析;
■ 搭载 Airyscan 实现高分辨荧光成像;
■ 配置 ZEN Intellesis 软件提供基于机器学习 的图像分割解决方案,可用于鉴别复杂样 品的不同相组织。

产品应用领域
■ 金属 / 高分子 / 陶瓷材料
表面粗糙度分析, 高分辨金相分析, 摩擦磨损分析, 断口分析, 腐蚀研究, 原位分析。
■ 微纳加工
结构分析,表面粗糙度分析, 高深宽比结构表征,膜厚测量。
■ 半导体和微电子
表面缺陷定位和分析、发光缺陷观察,表面粗糙度分析,膜厚测量等。
■ 医疗器械检测
表面粗糙度分析,金相分析,膜厚测量,微生物观察等。
■ 生物材料和医学
金属表面细胞生长研究, 微生物金属腐蚀研究, 植入物表面细菌生长表征等。

成像灵活.光学显微镜和共聚焦显微镜二合一
■ 实现反射光和透射光的观察, 同时也可进 行形貌表征;
■ 使用宽场观察方式实现样品的定位, 便于 共聚焦显微镜进—步原位分析;
■ 无需切换显微镜, 减少仪器设置时间, 提 高获得结果的效率。