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耐温AB胶电子胶点胶机点胶设备AB电子密封厂家

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联系人鲍红美产品参数可定制生产加工工艺可定制

二.LED软灯条硅灌封胶产品主要技术参数

技术参数

主要数据

固化前

外观

A、B两个组分均为无色透明液体

混合后粘度

3800-4500LS

可操作时间(25℃)

55-65min

表干时间(25℃)

200-240min

完全固化时间(25℃,3mm)

24hr

固化48小时后

透光率

97.6%

折射率

1.41

颜色

无色透明

邵氏硬度(HA)

22-24

伸长率

197.2%

导热系数(w/m.k)

0.21

封胶后内外温差

<5℃

介电强度

>27

介电常数

3.2

体积电阻率

>1.0×1010

备注:以上数据为实验室即时检测数据,其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同,客户应根据实际情况决定操作工序的时间。

胶接(粘合、粘接、胶结、胶粘)是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术,具有应力分布连续,重量轻,或密封,多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展快,应用行业极广,并对高新科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。因此,研究、开发和生产各类胶粘剂十分重要。

工业生产领域
在高温工业应用场景中,如在烤箱、发动机等高温环境下工作的设备中,如果有部件需要粘接,就需要用到耐高温粘接胶。不同的耐高温胶水可以根据具体的生产需求,如与不同材料的粘接、耐温要求、固化速度等,来选择合适的胶水进行粘接操作

下一条:u8粘接剂胶水千京密封胶研发生产能源密封阻燃胶
深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“耐温AB胶电子胶点胶机点胶设备AB电子密封厂家”详细介绍
深圳市千京科技发展有限公司
主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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