中国半导体市场竞争状况及前景趋势预测报告2024-2030年
【报告编号】: 432218
【出版时间】: 2024年7月
【出版机构】: 中研智业研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
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——综述篇——
第1章：半导体行业界定及数据统计标准说明
1.1 半导体行业界定
1.1.1 半导体的界定
1.1.2 半导体行业分类
1.1.3 半导体相关概念辨析
1、集成电路的界定
2、芯片的界定
3、半导体、集成电路、芯片概念辨析
1.1.4 半导体行业监管体系及机构介绍
1、半导体行业主管部门
2、半导体行业自律组织
1.2 半导体产业画像
1.2.1 半导体产业链结构梳理
1.2.2 半导体产业链生态图谱
1.3 半导体行业术语介绍
1.4 半导体所归属国民经济行业分类
1.5 本报告研究范围界定说明
1.6 本报告数据来源及统计标准说明
——现状篇——
第2章：半导体行业发展现状及趋势前景预判
2.1 半导体行业发展历程
2.2 半导体行业宏观环境概况
2.2.1 半导体行业政治法律环境概况
2.2.2 半导体行业技术环境概况
1、半导体行业迭代现状
2、半导体行业专利情况
（1）专利申请情况
（2）专利申请国别
（3）专利申请热门技术
2.3 半导体行业代表性主要产品产销情况
2.3.1 集成电路产销情况
1、集成电路市场供给现状
2、集成电路市场需求现状
2.3.2 传感器产能情况
2.4 半导体行业市场规模
2.5 半导体细分市场现状
2.6 半导体行业市场竞争格局
2.6.1 半导体行业市场竞争格局
2.6.2 半导体企业兼并重组状况
1、兼并重组整体情况
2、兼并重组案例汇总
2.7 半导体产业迁移状况
2.7.1 半导体产业迁移情况
2.7.2 半导体产业迁移的内在价值
2.8 半导体产业区域发展格局
2.9 半导体行业区域市场发展状况
2.9.1 美国半导体行业发展状况
1、美国半导体行业发展概述
2、美国半导体行业市场规模
3、美国半导体行业主要企业
2.9.2 韩国半导体行业发展状况
1、韩国半导体行业发展概述
2、韩国半导体行业市场规模
3、韩国半导体行业主要企业
2.9.3 日本半导体行业发展状况
1、日本半导体行业发展概述
2、日本半导体行业市场规模
3、日本半导体行业主要企业
2.10 半导体行业市场发展前景预测
第3章：中国半导体行业市场供需状况及发展痛点分析
3.1 中国半导体行业发展历程
3.2 中国半导体行业进出口状况
3.2.1 中国半导体行业进出口整体状况
1、中国半导体行业进出口产品
2、中国半导体行业进出口整体概况
3.2.2 中国半导体行业进口状况
1、中国半导体行业进口规模
2、中国半导体行业进口价格水平
3、中国半导体行业进口产品结构
4、中国半导体行业主要进口来源地
3.2.3 中国半导体行业出口状况
1、中国半导体行业出口规模
2、中国半导体行业出口价格水平
3、中国半导体行业出口产品结构
4、中国半导体行业主要出口目的地
3.2.4 中国半导体行业进出口贸易影响因素及发展趋势预判
1、中国半导体行业进出口贸易影响因素
2、中国半导体制造行业进出口贸易发展趋势预判
3.3 中国半导体行业市场供给状况分析
3.3.1 中国晶圆产能规模
3.3.2 中国半导体行业产量规模
3.4 中国半导体行业市场需求状况
3.4.1 中国半导体行业销售规模
3.4.2 中国半导体行业应用需求特征
3.5 中国半导体行业供需平衡分析
3.6 中国半导体行业招投标市场解读
3.6.1 中国半导体行业招标需求结构
3.6.2 中国半导体行业招标结果明细
3.6.3 中国半导体行业中标企业分布
3.7 中国半导体行业市场规模体量
3.8 中国半导体行业市场痛点分析
第4章：中国半导体行业技术研发及资本动向
4.1 半导体行业标准体系建设现状
4.1.1 半导体标准体系建设
4.1.2 半导体现行标准汇总
1、半导体相关国家标准
2、半导体相关行业标准
3、半导体相关地方标准
4.1.3 半导体即将实施标准
4.1.4 半导体国家标准计划
4.2 中国半导体研发投入&产出
4.2.1 半导体行业技术研发投入情况
1、研发投入力度
2、研发投入强度
3、研发人员数量
4.2.2 中国半导体科研产出-文献
1、文献数量
2、文献主题
3、发表机构
4.2.3 中国半导体科研产出-专利
1、半导体专利申请
2、半导体热门申请人
3、半导体热门技术
4.2.4 中国半导体技术创新动态
1、集成电路领域-忆阻器存算一体芯片
2、集成电路领域-光电子卷积处理器（AI芯片）
4.3 中国半导体技术路线图/全景图
4.4 中国半导体技术布局动态
4.4.1 技术创新主流模式
4.4.2 关键核心技术
1、EDA软件的开发
2、光刻技术
4.4.3 新兴技术融合发展
4.4.4 技术研发方向/趋势
4.5 中国半导体行业投融资发展状况
4.5.1 半导体行业资金来源
4.5.2 半导体行业投融资主体
4.5.3 半导体行业投融资信息汇总
1、投融资事件汇总
2、投融资规模
3、投融资轮次
4、投融资热门赛道
4.5.4 半导体行业国家产业大基金的投资情况
1、大基金一期
2、大基金二期
4.5.5 半导体投融资趋势预测
4.6 中国半导体行业兼并与重组状况
4.6.1 半导体兼并与重组事件汇总
4.6.2 半导体兼并与重组动因分析
4.6.3 半导体兼并与重组趋势预判
4.7 中国半导体企业IPO动态
4.7.1 中国半导体行业IPO企业汇总
4.7.2 中国半导体行业IPO动态追踪
第5章：中国半导体行业竞争格局及竞争态势
5.1 中国半导体行业市场竞争布局状况
5.1.1 中国半导体行业竞争者入场进程
5.1.2 中国半导体行业竞争者区域分布热力图
5.2 中国半导体行业企业竞争格局
5.2.1 中国半导体行业企业集群分布
5.2.2 中国半导体行业企业竞争格局
5.3 中国半导体行业市场竞争程度
5.3.1 半导体行业市场集中度
5.3.2 半导体行业波特五力分析
5.4 半导体海外企业在华市场竞争
5.4.1 海外企业在华市场竞争策略
5.4.2 海外企业在华市场竞争力评价
5.5 中国半导体企业核心竞争力解构
5.5.1 半导体企业竞争路线/焦点汇总
5.5.2 半导体企业成功关键因素（KSF）
5.5.3 半导体企业竞争力雷达图
5.6 中国半导体企业化布局及竞争力
5.6.1 中国半导体企业出海/化布局
5.6.2 中国半导体企业在市场竞争力评价
5.6.3 中国半导体企业化布局策略
5.7 中国半导体行业国产替代布局状况
第6章：价值链成本管控及供应链发展
6.1 中国半导体产业价值属性（价值链）
6.1.1 半导体行业成本结构分析
6.1.2 半导体行业价值链分析
6.2 中国半导体材料市场分析
6.2.1 半导体材料概念及分类
1、半导体材料概念
2、半导体材料分类
6.2.2 中国半导体材料行业供给现状
1、半导体硅片
（1）硅晶圆产能
（2）硅片国产化现状
2、电子特种气体
（1）电子特气产能
（2）电子特气国产化现状
3、光掩模板
4、光刻胶