电子硅油封装剂电子电器封装剂材料小型过线马达胶

食品级粘接密封保护而开发的单组份脱醇型有机硅密封胶，可有效防潮、防晒、防紫外线、耐化学腐蚀及各种恶劣气候，符合FDA食品级认证。 产品广泛应用于LED封装（LED灯丝、COB光源、贴片LED等）、LED照明（洗墙灯、线条灯等室内外景观照明）、电子电器行业（817光耦、357光耦、NR电感、智能水表、养生壶等电子和家用电器行业）。

一、产品特点：

　　1. 产品为LED发光条(灯丝)硅胶。分A、B两组分包装，A组分为微黄糊状粘稠液体，B组分为半透明液体。混合物不易流动，附着力好，强度高，点胶后不流淌，且能形成理想的形状。

　　2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不易断裂。

　　3. 产品与PCB、玻璃、陶瓷基板和金属等基板及其他硅胶材料有一定的粘接性。

　　4. 固化物具有的耐热性能、电气绝缘性能和良好的密封性。

　　5. 适合用于的LED发光条(灯丝)封装，在高温密闭的环境下挥发物极低。

 

二、推荐工艺：

　　1. 按重量比为A:B=10:1的比例配胶(且称量准确，请切记配比是重量比不是体积比)，混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

　　2. 在对空气敏感的应用领域,在搅拌后需要真空脱泡。

　　3. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮。

　　4. 固化条件：先80℃烤1小时，基本凝胶，升温到150℃烤4小时, 然后170℃烤4小时(备注：用户可根据实际情况进行调节，但对胶水进行详尽的测试)可达到固化效果。分段固化有助改善硅胶粘接性和有效解决气泡问题，提高良品率。

一、产品特点：

　　1. 本产品分A、B两组分包装，A组分为无色透明液体，B组半透明液体，避光环境下可长期保存。

　　2. 以硅～氧(Si～O)键为主链结构，因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。

　　3. 胶体固化后呈无色透明胶状体，对PPA及镀银金属有一定的粘附性。

　　4. 具有电气绝缘性能和良好的密封性。

　　5. 适合于大功率平面LED封装。

 

二、推荐工艺：

　　1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶，搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。

　　2. 在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶，可有效解决气泡问题。

　　3. 先80℃烤1小时后转150℃烤3小时完全固化(备注：用户可根据实际情况进行温度调节，但对胶水进行详尽的测试)可达到佳固化效果。，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

 

三、注意事项

　　1.生产时应计算好配胶的量，在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。

　　2.为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与以下物质接触：

　　①有机锡化合物和其它有机金属化合物。

　　②含有机锡化合物的硅酮橡胶。

　　③硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

　　④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

　　⑤不饱和烃增塑剂。