河北定做MicroLED低温烧结纳米银浆性能可靠,纳米银浆

由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点, 在显示方面与 LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势

由于Mirco LED芯片底部镀金，粘结到背板或者承载物上需要用到低温夸苏固化导电银胶，推荐使用善仁新材的AS6080LP，此款银浆可以印刷，并且和金具有很好的粘结性能。

采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板联结在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。