助焊剂的残留物可溶于水,药水清洗锡膏,东莞市大为新材料

免洗锡膏使用的是无腐蚀性助焊剂和膏体，焊接残留的物质不影响产品的阻抗值，长时间使用没有腐蚀焊点的问题。 水洗锡膏残留物有腐蚀焊点的问题，对阻抗值有一定的影响。 水洗锡膏需要去离子水，超声波漂洗或者水枪冲洗。 2.免洗锡膏在焊后可能会有小残留，而水洗锡膏用去离子水冲洗后，没有残留存在，更清洁、更干净，一般在电表，高频率震动摄像头，以及产品上使用，但水洗锡膏的成本较高。东莞市大为新材料

免清洗是指在电子装备生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上残留物极微、无腐蚀，且具有的表面绝缘电阻，一般情况下不需要清洗即能达到离子洁净度的标准，可直接进入下道工序的工艺技术。
免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有的可靠性。
免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合,即使受潮后它的绝缘阻值也非常高,不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。东莞市大为新材料

水洗型焊锡膏的特性：东莞市大为新材料
适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长在钢网小开孔为55μm时锡膏脱模性能，连续印刷性非常稳定；的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；