AB封装耐温胶东莞单一电子胶耐高温粘接胶

产品参数可定制生产加工工艺可定制联系人鲍红美

产品特点

1.加成型单组分

2.高温快速固化

3.优良的耐高低温性能

4.导热、绝缘、阻燃、自粘接性



二、产品应用

1.大功率电子元器件的耐热粘接

2.电源模块的耐热粘接

3.PTC电子元器件的内层粘接

4.多种金属与非金属的粘结
三、注意事项
1.实际的固化时间与固化温度、加热的类型和效率，以及器件的大小、形状和热传导率有较大的关系。因此，实际使用时，应根据具体情况进行试验，确定适合的固化温度和固化时间。
2.产品从低温储存处取出后，建议先在室温下放置1-2h后，再使用。
3.本产品硫化前，应避免接触不饱和的碳氢增塑剂、助焊剂残余物，以及含胺、磷、硫、砜、砷、有机锡等的有机化合物，否则会造成硅橡胶硫化不完全或甚至不硫化。因此，使用本产品前，建议首行硅橡胶与基材的相容性试验。
4.本产品未被测试或陈述适用于医用或药用。
5.本资料数据仅供参考。

产品特点

1.双组分、半流动

2.高温快速固化

3.耐高低温性能好

4.导热且与基材有良好的自粘接性



二、产品应用

1.电子元器件的导热粘接

2.电源模块的导热粘接

3.PTC电子元器件的内层粘接

4.金属基材与非金属基材粘接

产品特点

1.导热、绝缘、阻燃

2.耐候性和憎水性

3.双组分加成型、粘度低

4.无腐蚀、可深层固化、线性收缩



二、产品应用

1.高电压电阻封装、继电器

2.工业控制、变压器、放大器

3.电源模块、连接器、传感器

4.电子元器件的导热绝缘灌封

三、产品使用方法

按比例称取A和B组分，然后混合均匀（颜色均匀即可）；在真空（≥700mmHg）条件下减压排泡（约10min）；解除真空后，即可进行灌封或浇注；在室温下静置12h以后，即可固化为橡胶弹性体。