TD4160-B0S-HHV郑州收购回收笔电驱动IC
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液晶驱动IC是一种用于液晶显示器的电路芯片,主要用于控制和驱动液晶显示器的像素点,实现图像的显示。液晶驱动IC在电子产品中应用***,如手机、平板电脑、电视机、电子游戏机等;收购液晶驱动IC需要考虑市场需求、产品质量、技术水平、生产能力等因素;同时,还需要了解相关的法律法规和政策,确保收购过程合法合规。
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液晶驱动IC是电子产品中不可或缺的核心部件,其收购需要综合考虑多种因素,以***产品质量和市场竞争力;液晶驱动IC的收购需要综合考虑多个方面,以确保产品的质量和性能,并确保供应商能够提供及时的技术支持和售后服务。
完全分离型显示驱动芯片方案,TCON+Source IC+Gate IC
在完全分离型芯片架构中,TCON立于Driver IC设计在PCB上,Source IC和Gate IC分别绑定在玻璃侧边和底部。TCON输出Display Data、Source Control和Gate Control信号,通过PCB、FPC和玻璃基板走线,分别传输给Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分别通过玻璃基板走线向Display Area(显示区域)传输电压信号驱动显示面板工作。
部分分离型显示驱动芯片方案,TED+Gate IC
该方案将TCON和Source IC整合为一颗TED IC,Gate IC为立芯片,系统主控芯片通过FPC输入System Data, TED IC中TCON模块对数据进行转换后在芯片内部输入给Source模块,同时通过玻璃走线将Gate Control信号输入Gate IC。TED IC和Gate IC分别通过玻璃走线向Display Area传输信号。该方案对驱动芯片进行了部分整合,但距离单芯片解决方案仍有较大差距。
该方案主要在中尺寸显示面板发展早期出现,大部分使用LVDS接口,并且使用该TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端应用市场如汽车后装市场流通。
显示面板驱动芯片类型通常由面板设计规格决定,而面板设计规格源于下游市场及客户的需求。一款显示面板是选择使用整合型驱动芯片方案还是分离型驱动芯片方案,通常在面板设计初期就会决定,一旦面板设计定型后,相应的面板驱动芯片架构也随之确定。
以上三种架构在玻璃基板走线以及芯片绑定连接的Pin脚设计均完全不同,每一种面板设计架构对应一种芯片,即或是分离型芯片,或是整合型芯片。分离型芯片(包括TED芯片)适配的面板,无法用单芯片替代,反之亦然。
受应用场景、客户需求的影响,单芯片产品与分离型芯片产品的技术路线存在较大差异。单芯片架构需整合数字电路、模拟电路、算法软件等,相比分离型芯片要投入较多资源、人力满足高整合、低功耗、抗干扰等多个设计规格;而在模拟电路设计方案、通信接口协议、系统架构等方面,整合型芯片与分离型芯片的设计方案均存在明显差异。所以DDIC企业一般需搭建立研发团队开展整合型、分离型的研发工作,资源、人力成本投入高。行业内惟有个别企业,能在小尺寸(移动终端)、大尺寸两个领域同时拥有先发优势。
驱动IC其实就是一套集成电路芯片装置,用来对透明电极上电位信号的相位、峰值、频率等进行调整与控制,建立起驱动电场,终实现液晶的信息显示。
在液晶面板中,有源矩阵液晶显示屏是在两块玻璃基板之间封入扭曲向列(TN)型液晶材料构成的。其中,接近显示屏的上玻璃基板沉积有红、绿、蓝(RGB)三色彩色滤光片(或称彩色滤色膜)、黑色矩阵和公共透明电极。下玻璃基板(距离显示屏较远的基板),则安装有薄膜晶体管(TFT)器件、透明像素电极、存储电容、栅线、信号线等。两玻璃基板内侧制备取向膜(或称取向层),使液晶分子定向排列。两玻璃基板之间灌注液晶材料,散布衬垫(Spacer),以间隙的均匀性。四周借助于封框胶黏结,起到密封作用;借助于点银胶工艺使上下两玻璃基板公共电极连接。
显示驱动芯片(Display Driver Integrated Circuit,简称DDIC)的主要功能是控制OLED显示面板。它需要配合OLED显示屏实现轻薄、弹性和可折叠,并提供广色域和高保真的显示信号。同时,OLED要求实现比LCD更低的功耗,以实现更高续航。
DDIC通过电信号驱动显示面板,传递视频数据。DDIC的位置根据PMOLED或AMOLED有所区分(PM和AM的区分见下文详述):
如果是PMOLED,DDIC同时向面板的水平端口和垂直端口输入电流,像素点会在电流激励下点亮,且可通过控制电流大小来控制亮度。
至于AMOLED,每一个像素对应着TFT层(Thin Film Transistor)和数据存储电容,其可以控制每一个像素的灰度,这种方式实现了低功耗和延命。DDIC通过TFT来控制每一个像素。每一个像素由多个子像素组成,来代表RGB三原色(R红色,G绿色,B蓝色)。
TFT上面的一个一个的像素的电压的值(或者是On状态的时间占空比),以扫描的方式按照一定的时间节奏一个一个的传输。
OLED的DDI和LCD的还不一样,尤其是大屏电视的OLED DDIC。因为LTPS(Low Temperature Poly-Silicon,简称为p-Si)材质的不均一,屏幕越大,信号到达TFT各个角落的时间的差异就越大,那么画面就会出现意想不到的撕裂的现象。所以的OLED DDI里面可以储存一张自己驱动的TFT的不均一性的照片,然后根据具体的不均一性的情况来对信号进行调整。
另外还需要有一个负责分配任务给它们的芯片,叫做Timing Controller,简称T-CON。一般情况下,T-CON是显示器里面复杂的芯片,也可以看做是显示器的“CPU"。它主要负责分析从主机传来的信号,并拆解、转化为Source/Gate IC可以理解的信号,再分配给Source/Gate去执行,T-CON具有这种功能是因为T-CON具有Source/Gate没有的控制时间节奏的能力,所以叫Timing Controller。越来越高的分辨率、刷新率和色深都对T-CON的处理能力以及前后各种接口的信息传输能力提出了挑战。
而对于COP封装,只能采用OLED屏幕,因为在OLED屏幕中,ITO的基材可以是玻璃,也可以是一种可弯折塑料。如果基材是塑料的话,可以将连接FPC和驱动IC的基材部分实现弯折,从而只需要预留出点胶区域的宽度就行,这种情况下,下border能做到更薄
AMOLED DDIC进阶——集成触摸控制器IC和显示驱动器IC TDDI
在触控屏中集成触控检测和显示更新功能涉及两个方面:显示面板叠层;控制触控和显示这两种功能的IC。
TDDI解决方案的架构设计和实现绝非微不足道。为了提高显示噪声管理和电容检测性能,现在的新设计在触控检测功能和显示更新功能之间实现了协调和同步。这样的设计不再像立的叠层式显示面板和外嵌式显示屏那样受到诸多限制,后者的触控功能和显示功能通常是相互立运行的。